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          真空系統抽空加熱排氣技術介紹

          點擊次數:   更新時間:22/12/08 14:04:12     來源:www.take-conference2018.com關閉分    享:
            真空系統抽空加熱排氣技術與單純排氣工藝不同的是,在抽氣到低真空或高真空的時候,容器可以進行加熱除氣。
            低溫容器的加熱方法可以分成內加熱和外加熱及內外全面加熱這三種不同的形式,其中低真空時的全面加熱抽氣效果更好一些。
            低溫容器選用該工藝排氣的時候,應該比單純排氣工藝所需要抽氣時間有數量級上的縮短,而且吸附劑活化應該更好一些。因此它是從多層絕熱問世以來,一直到20世絕70年代初被普遍選用的排氣方法。
            該工藝效果比較好的原因是溫度作用:
            1、當提高材料溫度之后,可以縮短分子在表面的吸附時間,增加材料內部氣體擴散系數,很大程度上加速絕熱材料以及吸附劑的放氣過程。
            2、提高溫度,除了可以使擴散系數增加之外,還應該在絕熱層內的材料中放氣加快層與層和空間的壓差,從而可以確保絕熱層滲透量的增加,提高了“滲透抽氣”能力。
            3、當空間氣體分子溫度升高的時候,分子運動速度不斷加快,穿過絕熱層窄縫的抽氣通道和抽氣嘴能力不斷增加,可以使絕熱層和抽氣口的流導略有增加。
            該工藝存在的問題是:
            1、加熱是在抽氣過程中進行的。由于容器的超絕熱性能,加熱是非常困難的,而且溫度分布不均勻,限制了溫度作用的影響。
            2、無法解決水蒸氣抽出困難的問題。
            3、抽氣時間長。
            4、吸附劑再次活化比較困難。
            5、存在油蒸氣返流的影響。
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